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真空镀膜机溅镀的原理是什么

溅镀，一般指的是磁控溅镀，归于高速低温溅镀法.

该技能请求真空度在1×10-3Torr摆布，即1.3×10-3Pa的真空状况充入慵懒气体氩气(Ar)，并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电，因为辉光放电(glow discharge)发生的电子激起慵懒气体，发生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，堆积在塑胶基材上.

真空镀膜机溅镀的原理是什么

以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子炮击资料外表，使其溅射出进入气相，可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额(Yield)产额越高溅射速度越快，以Cu,Au,Ag等较高，Ti,Mo,Ta,W等较低。一般在0.1-10原子/离子。离子能够直流辉光放电(glow discharge)发生，在10-1—10 Pa真空度，在两较间加高压发生放电，正离子会炮击负电之靶材而溅射也靶材，而镀至被镀物上。

正常辉光放电(glow discharge)的电流密度与阴极物质与形状、气体品种压力等有关。溅镀时应尽也许保持其安稳。任何资料皆可溅射镀膜，即便高熔点资料也简单溅镀，但对非导体靶材须以射频(RF)或脉冲(pulse)溅射;且因导电性较差，溅镀功率及速度较低。金属溅镀功率可达10W/cm2，非金属<5W/cm2

二较溅镀射：靶材为阴极，被镀工件及工件架为阳极，气体(氩气Ar)压力约几Pa或更高方可得较高镀率。

磁控溅射：在阴极靶外表构成一正交电磁场，在此区电子密度高，进而进步离子密度，使得溅镀率进步(一个数量级)，溅射速度可达0.1—1 um/min膜层附着力较蒸镀佳，是现在较有用的镀膜技能之一。

其它有偏压溅射、反应溅射、离子束溅射等镀膜技能


无论监控仪精度怎样，它也只能控制真空室里单点位置的膜厚，一般来讲是工件架的中间位置。如果真空电镀设备此位置的膜厚不是**均匀的，那么远离中心位置的基片就无法得到均匀的厚度。虽然屏蔽罩能消除表现为长期的不均匀性，但有些膜厚度的变化是由蒸发源的不稳定或膜材的不同表现而引起的，所以几乎是不可能消除的，但对真空室的结构和蒸发源的恰当选择可以使这些影响较小化。
在过去几年中，越来越多的用户要求镀膜系统制造厂家提供高性能的小规格、简便型光学镀膜系统，同时，用户对性能的要求不仅没有降低，反而有所提高，特别是在薄膜密度和保证吸水后光谱变化较小化等方面。
现在，系统的平均尺寸规格已经在降低，而应用小规格设备进行光学镀膜的生产也已经转变成为纯技术问题。因此，选用现代化光学镀膜系统的关键取决于对以下因素的认真考虑：对镀膜产品的预期性能，基片的尺寸大小和物理特性以及保证高度一致性工艺所必需的所有技术因素。
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